Prüfverfahren
Leiterplatten und Baugruppen auf Bauteil- und Funktionsebene prüfen und programmieren.
Auf Board-Level entscheidet die Kontaktierung über die Prüfqualität. Nadelbett, Prüfadapter und Signalführung müssen zum Layout passen, reproduzierbar kontaktieren und über viele Tausend Zyklen stabil bleiben.
MCF kombiniert je nach Aufgabe In-Circuit-Test, Funktionstest (FCT), Boundary Scan und Flash-Programmierung in einem Ablauf. Das Ergebnis ist nicht nur ein Pass/Fail, sondern eine Aussage darüber, welches Netz, welches Bauteil oder welche Funktion auffällig ist.
Wie gut eine Baugruppe prüfbar ist, entscheidet sich bereits im Layout. Wir bewerten deshalb früh die Testbarkeit – Prüfpunkte, Zugänglichkeit, JTAG-Kette, BSDL-Modelle – und legen fest, welcher Anteil der Prüfung über Nadelkontakt und welcher über Boundary Scan abgedeckt wird. Bei hochintegrierten Baugruppen mit wenig freier Fläche ist das oft der einzige Weg zu belastbarer Testabdeckung.
Einordnung
Dieses Prüfverfahren wird in mehreren Phasen eingesetzt – mit jeweils unterschiedlichem Anforderungsprofil an Aufbau, Automatisierungsgrad und Dokumentation.
Ob als eigenständiger Prüfplatz oder als Teil eines durchgängigen Prüfkonzepts über mehrere Lebenszyklusphasen: MCF legt das Verfahren auf Ihren Prüfling, Ihre Stückzahlen und Ihre Prozessumgebung aus – inklusive Kontaktierung, Messtechnik, Testsoftware und Dokumentation.